Western Digital, BiCS5 3D Nand Teknolojisi ile Depolama Alanındaki Liderliğini Sürdürüyor

Teknoloji ve Üretimdeki Gelişmeler, 3D NAND Ölçeklendirmesine Yeni Bir Yaklaşım Sağlıyor.

Western Digital Corp. beşinci nesil 3D NAND teknolojisi BiCS5’i başarıyla geliştirdiğini ve sektörün en gelişmiş flash bellek teknolojilerini sunmada liderliğini sürdürdüğünü açıkladı. Üç seviyeli hücre (TLC) ve dört seviyeli hücre (QLC) teknolojilerine dayanan BiCS5, zorlayıcı bir maliyetle istisnai bir kapasite, performans ve güvenilirlik sunuyor. Bu da ağa bağlı arabalar, mobil cihazlar ve yapay zeka ile ilişkili verilerin üstel olarak büyümesini ele almayı ideal hale getiriyor…

Western Digital, ilk olarak 512 gigabit’lik (Gb) bir çipte BiCS5 TLC üretimine başladı ve şu anda yeni teknolojiye dayanan tüketici ürünlerini piyasaya sürüyor. 2020 takvim yılının ikinci yarısında anlamlı ticari hacimlerde BiCS5 üretimi beklenmekte. BiCS5 TLC ve BiCS5 QLC, 1.33 terabit (Tb) dahil olmak üzere çeşitli kapasitelerde satışa sunulacak.

Western Digital’da bellek teknolojisi ve üretimden sorumlu olan kıdemli başkan yardımcısı Dr. Steve Paak, “Önümüzdeki on yıla doğru, 3D NAND ölçeklendirmesine yeni bir yaklaşım, artan veri hacmi ve hızının taleplerini karşılamaya devam etmek için kritik önem taşıyor. Başarılı BiCS5 üretimimiz, Western Digital’in flash bellek teknolojisinde devam eden liderliğinin ve yol haritamızda güçlü uygulamanın bir örneğidir. Daha fazla depolama katmanı eklemenin yanı sıra, yoğunluğu yanal olarak artırmak için çok katmanlı bellek deliği teknolojimizdeki yeni ilerlemelerden yararlanarak, müşterilerimizin beklediği güvenilirlik ve maliyeti sunmaya devam ederken, 3D NAND teknolojimizin kapasitesini ve performansını önemli ölçüde ölçeklendirdik” dedi.

Çok çeşitli yeni teknoloji ve üretim inovasyonunu kullanarak inşa edilen BiCS5, Western Digital’in bugüne kadarki en yüksek yoğunluklu ve en gelişmiş 3D NAND teknolojisidir. İkinci nesil çok katmanlı bellek deliği teknolojisi, geliştirilmiş mühendislik işlemleri ve diğer 3D NAND hücre iyileştirmeleri, silikon levha boyunca yatay olarak hücre dizisi yoğunluğunu önemli ölçüde artırıyor. 112 katmanlı dikey bellek kapasitesi ile birlikte bu “yanal ölçeklendirme”deki gelişmeler, BiCS5’in, Western Digital’ın 96 katmanlı BiCS4 teknolojisine kıyasla silikon levha başına yüzde 40’a kadar* daha fazla depolama kapasitesi bit’i sunmasını sağlarken maliyeti de düşürüyor. Yeni tasarım gelişmeleri de performansı artırarak, BiCS5’in BiCS4’e kıyasla yüzde 50’ye kadar daha yüksek I/O performansı sunmasını sağlıyor.

BiCS5 teknolojisi, teknoloji ve üretim iş ortağı Kioxia Corporation ile birlikte geliştirildi. Japonya’da Mie Eyaleti’ndeki Yokkaichi şehrindeki ve Iwate Eyaleti’ndeki Kitakami şehrindeki ortak fabrikalarda üretilecek. BiCS5 teknolojisinin başlangıcı, veri merkezli kişisel elektronik cihazlar, akıllı telefonlar, IoT cihazları ve veri merkezlerinde kullanılmak üzere eksiksiz bir Western Digital 3D NAND teknolojileri portföyü şeklinde olacak.

#BiCS5

 
 

Popüler Yazılar